Saisink

saisink(サイシンク)とは弊社の独自開発によるヒートシンク・システムで、薄板金属加工と最先端の溶接技術を新基軸として、これまで実現困難だったヒートシンクのご提供も可能にするものです。

軽量かつ多種多様な形状、異種材料の組み合わせが可能なハイブリッド・ヒートシンク

半導体部品などを冷却するためのヒートシンク業界は、その技術動向からみると軽量化や形状などの多様性が求められているにも関わらず、その製造工法においては技術開発自体がが頭打ち状態であり、顧客や市場の要求を十分に満足している状態ではありませんでした。 そこで弊社はこうした課題を打破するために、薄板加工技術から新たなフィン製造工法を創出し、従来のヒートシンク製造工法では利用されていなかったレーザー溶接技術を用いて、接合技術を確立し、薄板ヒートシンクとして開発・商品化しました。 軽量かつ多種多様な形状、異種材料で組合せ可能なハイブリッド・ヒートシンクです。 個別のユーザーニーズをカスタマイズした薄板ヒートシンクを提供します。

フィンの切り抜き ベースの両面にフィン接合 取付け穴
ヒートシンクの切り抜き ベースの両面のヒートシンク ヒートシンクに取付け穴
コの字曲げしたベースにフィン接合 曲面や放射状へのフィン配置 凸部の形成やスペーサ付加
コの字曲げしたベースのヒートシンク 曲面や放射状のヒートシンク 受熱面の形成やスペーサを
付加したヒートシンク
段曲げしたベースにフィン接合 複雑曲げしたベースにフィン接合・異種材 部分的な材料違い
段曲げしたベースのヒートシンク 材質違いの高密度ヒートシンク 部分的な材料違いのヒートシンク
オフセット配置 部分的な高さ違い  
オフセット配置のヒートシンク 部分的な高さ違いのヒートシンク  

PDF専用パンフレットがございます

基本構成

弊社が新開発したフォールディングフィン(FF) とベースとを優れた技術によりレーザー溶接したものです

基本構成

特長

異なる材料の組み合わせが可能

特長

熱解析と設計

熱流体シミュレーションを含めたヒートシンク設計技術を保有しており、既存ヒートシンク置き換えなどに対するご提案も可能です。

熱解析と設計
熱解析と設計

メリット

● 質量が最大で約1/2 に軽減

※同等性能の一般アルミ押出ヒートシンクと比較した場合

質量が最大で約1/2 に軽減

● 発熱面からの伝達面積が約2倍

発熱面からの伝達面積が約2倍

● イニシャルコストが抑えられる

イニシャルコストが抑えられる

● 薄肉・高アスペクト比での強度を確保

※同等性能のろう付け品と比較した場合

薄肉・高アスペクト比での強度を確保


試作から量産までのワンステップ対応

試作から量産までのワンストップ対応

  • お客様の設計仕様にマッチした最適なヒートシンク構造をご提案します。
  • 汎用性を駆使した生産技術により、多種多様なヒートシンクを低イニシャルコストでご提供します。
  • 試作から量産まで製法・製品がほぼ同じなので、量産移行時でも熱評価の確認が容易です。
こんなニーズに対応します

軽量化、低イニシャル(投資償却減によるコストダウン)、コストダウン(単価)、少量、形状自由度を期待されるお客様で下記の工法転換が可能です。

  • ダイカスト(筐体兼放熱)からの工法転換
  • スリットかしめ(内装品)からの工法転換
  • ろう付け(内装品)からの工法転換
  • 押し出し成形+複雑形状の追加工からの工法転換

※押し出し成形からの工法転換で単に安さのみをお考えのお客さんへの代替えは困難です。

※板厚・ピッチ・高さ・素材の組み合わせは要相談
最大ベースサイズ□300×300程度の寸法も製作できますので、 弊社へご相談ください。

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  • 横浜:045-470-2861
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